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蚀刻百科 News

: 012022-06

化学蚀刻引线框架的特点

引线框架是半导体封装的基础材料，借助于键合材料（金丝、铜丝、铝丝）实现芯片内部电路引出端与外引线电气的连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。目前引线框架加工的方式有冲压、化学蚀...

: 272022-05

什么是反蚀刻工艺

反蚀刻是指在蚀刻过程中，文字或者图案通过抗腐蚀保护层保护，采用化学及电化学的方式将文字或图案外的部分腐蚀掉。简单来说，就是正常的蚀刻是文字或图案腐蚀掉，在一张板上呈凹下去的形态，而反蚀刻则是凸出来。

: 252022-05

金属微孔蚀刻加工的特点

金属微孔加工是传统机械加工较难的一个工艺，因为微孔通过都是0.5mm孔径以下，机械加工很难保证孔的精度、垂直度等，而采用蚀刻加工可以很好的解决金属微孔蚀刻加工。

: 242022-05

什么是半蚀刻

半蚀刻的原理和蚀刻一样的，都是通过化学溶液对金属进行腐蚀加工的一种工艺，半蚀刻是指在金属板材表面蚀刻纹路、凹槽、文字、LOGO或者图案等。

: 232022-05

碱性蚀刻和酸性蚀刻的区别

在化学蚀刻行业中，主要分为碱性蚀刻和酸性蚀刻，那么两者有什么区别呢？

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